公司新闻|
pa集团网址-变天了！四大PC厂商首次考虑采购中国内存芯片
添加时间：2026-02-12 12:33:17
-
据《日经亚洲》等媒体报导，惠普、戴尔、宏碁、华硕四年夜主流PC厂商，正初次将中国年夜陆内存芯片纳入采购考量规模
2月5日，据《日经亚洲》等媒体报导，惠普、戴尔、宏碁、华硕四年夜主流PC厂商，正初次将中国年夜陆内存芯片纳入采购考量规模，焦点对准本土存储龙头长鑫存储。阐发认为，这一冲破并不是偶尔，而是全世界内存供给布局性掉衡、价格连续爬升配景下，PC厂商追求供给链多元化的一定选择，也为国产DRAM芯片打破国际垄断、切入全世界主流供给链打开了窗口。
当前，三星、SK海力士、美光三年夜国际存储巨头，正将焦点产能向利润率更高的AI办事器专用存储芯片（如HBM）歪斜，优先保障英伟达、google等AI巨头的定单需求，致使面向PC等消费电子范畴的传统DRAM产能被年夜幅挤压。据行业预警，这类产能歪斜激发的供给紧张场合排场，可能连续至2027年，而产能扩张从投资到落地至少需要两年时间，短时间内难以减缓缺口。供需错配直接鞭策内存价格进入上涨通道，2026年DRAM价格估计连续飙升，给利润率本就承压的PC厂商带来巨年夜成本压力，倒逼其自动寻觅替换供给来历。
面临市场困境，长鑫存储的技能与产能实力，成为四年夜PC厂商的主要考量依据。作为中国年夜陆独一具有DDR四、DDR5 DRAM芯片范围化量产能力的企业，长鑫存储今朝DDR5产物良率已经到达80%-85%，靠近国际巨头程度，最高速度可达8000Mbps，彻底可以或许满意PC产物的机能需求；产能方面，其月产能已经靠近30万片晶圆，并规划于2026年晋升至45万片，为范围化供货提供了坚实支撑。与此同时，长鑫存储已经堆集了阿里云、腾讯、华为、小米等海内焦点客户，产物靠得住性获得市场验证，这也为其进入全世界PC供给链奠基了基础。
只管四年夜厂商均体现出采购意向，但各自的推进节拍与计谋存于较着差异，且均处在前期筹办阶段。此中，惠普与戴尔的动作最为明确，已经率先启动长鑫存储DRAM产物的技能认证 惠普规划连续监测市场供需至2026年年中，若供给欠缺与价格上涨态势延续，将初次采购长鑫存储芯片，优先供给非美市场以规避出口管束危害；戴尔则因担心2026年内存价格年夜幅上涨，同步推进认证事情，还没有明确详细采购时间表，但认证的启动已经标记着其迈出了要害一步。
宏碁与华硕则采纳了更为矫捷的计谋。宏碁董事长明确暗示，年夜陆供给商新产能的投产有助在减缓全世界内存欠缺，只要其年夜陆代工场商选择采购国产内存芯片，宏碁其实不否决于自身产物中利用，以此晋升供给链的矫捷性；华硕则打破传统PC品牌商主导焦点部件采购的模式，自动哀求年夜陆出产互助伙伴，为其部门条记本项目协助采购本土存储芯片，借助代工场的供给链渠道拓展供给来历。
需要留意的是，四年夜厂商的采购意向仍处在 认证与评估 阶段，其实不等同在终极落地采购。内存芯片作为PC焦点部件，认证周期长，产物良率、兼容性、不变性等均需颠末严酷验证，是以现实采购落地仍存于必然不确定性。但不成否定的是，这一旌旗灯号自己已经具备里程碑意义 它不仅象征着PC厂商供给链多元化计谋的进一步落地，更标记着国产内存芯片的技能实力与市场承认度，已经到达可以或许进入全世界主流终端品牌供给链的程度。
截至今朝，四年夜PC厂商均未披露正式采购定单，行业仍于等候认证成果与市场供需变化的进一步反馈。但可以预感的是，跟着AI财产对于内存产能的连续占用，全世界PC范畴的内存供给压力短时间内难以减缓，国产内存芯片的市场时机将进一步扩展。
责编：Lefeng.shao STC车规MCU，国产STC32G12K128为商用汽车提供靠得住节制方STC 车规 MCU，STC32G12K128-24A-LQFP64/48/32 单片机依附其产物机能，已经乐成运用在济南某电子科技有限公司旗下的轻卡/重卡BCM节制模块、玻璃起落开关节制模块、汽车仪表盘等焦点产物，为中国重汽等头部商用车企业提供不变的智能节制解决方案 。售价仅1.7元！STC高性价比车规级MCU鞭策汽车电子降本升
STC 这次推出的 2 组 CAN / 3 组 LIN 车规级 MCU，详细型号价格明确：STC32CL8K64-33A-TSSOP20 现货零售价 1.7 元人平易近币，STC32G8K64-33A-LQFP32/48 售价 1.8 元人平易近币，STC32G12K128-24A-LQFP32/48 售价 2.8 元人平易近币，STC32G12K128-24A-LQFP64 售价 3 元人平易近币。“星链手机”要来了？马斯克回应
只管马斯克明确否定，SpaceX于卫星通讯范畴的结构仍于加快推进。台积电3纳米AI芯片将于日本量产
这一决议计划标记着日本将初次具有3纳米制程芯片的出产能力。团体“买买买”：半导体巨头于抢甚么？
近期，为连续抢占技能高地、拓宽市场界限，包括英飞凌、SiTime、西门子于内的多家企业睁开了密集收购。英飞凌官宣涨价，4月1日起履行
英飞凌发布客户通知函，公布自4月1日起上调功率开关器件与集成电路(IC)产物价格。5.7亿欧元！英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模仿/混淆旌旗灯号
这次规划的收购将扩大英飞凌的传感器营业，并加强其合用在汽车、工业及医疗康健市场的体系级解决方案。抢疯了！MLCC现货价急涨20%
作为电子装备中不成或者缺的“食粮级”元件，MLCC现货价格迎来较着上调，中高容值、车规和工规级产物报价涨幅已经达10%-20%。vivo、OPPO、荣耀等手机厂商要“硬刚”年夜疆爆款？
手机厂商纷纷结构手持智能影像装备，源在对于该市场远景的看好。成也中国，忧也中国？AMD AI芯片于华发卖成财报核心
市场对于AI硬件公司的事迹预期已经经扭曲。官宣！德州仪器75亿美元收购Silicon Labs
德州仪器(TI)正式公布收购芯科科技(Silicon Labs)。按照两边签订的终极和谈，德州仪器将以每一股231.00美元的价格全现金收购Silicon Labs，生意业务总企业价值约为75亿美元。北京市发布《原子级制造立异成长步履规划(2026-2028年
加速鞭策北京市原子级制造范畴立异成长，北京市经济及信息化局体例了《北京市原子级制造立异成长步履规划（2026-2028年）》。《步履规划》重点面向半导体与新质料范畴开展技能与设备攻关，缭绕原子级制造软件、加工设备、修筑设备、检测设备4个标的目的，部署20项攻关使命。 中国半导体厂商打入科技巨头供给链
2025年年末，英诺赛科公布氮化镓（GaN）功率芯片累计出货量已经达20亿颗。
2026年第一季度MLCC市场呈南北极分解，实体AI引爆高端需求，消费电子则2026年首季供给链将出现“AI热、消费冷”的格式。
2025年全世界平板出货量增加10%，市场增速靠近放缓Omdia最新研究，2025年，全世界平板市场继承复苏，整年出货量同比增加9.8%，到达1.62亿台。季度体现来看，节日季体现最
2026Q1存储器价格周全上涨，各种产物季增幅度将创汗青新高不解除仍有进一步上修空间。
晶圆及CoWoS驱动，黄仁勋：将来十年台积电产能将倍增本年台积电必需很是努力，由于英伟达需要年夜量的晶圆及CoWoS产能。
印度4座半导体厂本年投产，方针2029年实现75%芯片本土化跟着市场对于半导体需求的激增，印度正踊跃打造本身的半导体财产，并规划于本年最先贸易出产。
Meta Ray-Ban Display智能眼镜零部件定单两度上修，预估动员2026年于年夜厂火上加油之下，TrendForce集邦咨询预估2026年全世界AR眼镜出货量将跃升至95万台，年增率为53%。
存储器、面板、贵金属涨价影响电视品牌赢利，2026年全世界出货量恐下预估2026年全世界电视出货量为1亿9,481万台，年减0.6%。
125亿元，这家晶圆代工场被收购IonQ被业界称为“量子范畴的英伟达”。
人形呆板人迈向商用化，固态电池技能将成为冲破动力瓶颈的要害预估人形呆板人将推升固态电池需求在2035年达74GWh，较2026年景长逾千倍。
中国半导体到了下半场吗？国产替换一直是中国半导体最强叙事，于这个逻辑下制造及装备取患了巨年夜成就。
欧盟放宽燃油车禁令，预估2030年全世界增程式电动车年销量将可达300REEV于全世界新车市场的渗入率已经从原本不到3%，至2025年第三季不变维持于4%摆布。
海内首家！汇顶eSIM方案斩获全世界双权势巨子认证近日，汇顶科技eSIM方案乐成得到GSMA eUICC Security Assurance（eSA）和COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认
Arm Flexible Access扩容进级，赋能更多企业加快芯片开发这次更新旨于降低繁杂度、加速项目进程，于最年夜水平为草创企业和成熟芯片设计团队降低设计危害的条件下，让他们
安富利最新研究：亚太区工程师踊跃拥抱AI，稳当掌握机缘并自在应答挑中国引领年夜范围AI集成，鞭策整个亚太区的立异海潮。
西部数据加快AI时代存储立异Western Digital现改名为 WD，并发布 100TB+ HDD 线路图、机能与功耗优化的硬盘技能冲破，以和从头界说存
第九届IPC亚洲实习生项目圆满收官聚焦 AI 智造与仿真技能，培育财产焦点人材。
聚焦AI芯片测试！史姑娘英特康携焦点解决方案参展DesignCon 2026史姑娘英特康近日公布将参展在2026年2月24日至26日于圣克拉拉集会中央进行的DesignCon年夜会。DesignCon是美
Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产物组合新型LF21173TMR及LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高敏捷度、快速相应并延伸电池寿命，合用在电池供电
遐想moto X70 Air Pro发布，采用汇顶三年夜立异方案遐想的这款新机采用了汇顶科技的三年夜立异方案。
IPC-6921《有机封装基板的要求和可接管性》尺度正式发布会聚全世界246位技能专家用时三年协作，为进步前辈封装财产提供国际同一技能规范。
英飞凌推出业界首款针对于物联网的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线装备估计到2030年，物联网毗连市场装备将到达300亿台。
金桥设备小镇启幕设备零部件范畴的财产链上下流企业、高校院所、投资机构等代表齐聚一堂，配合见证“金桥设备小镇”隆重揭牌，共
专为新一代网联汽车打造：华邦电子W77T安全闪存满意汽车安全需求安全闪存于掩护汽车要害数据、维护固件完备性以和确保区域合规性方面，饰演要害脚色。华邦推出的TrustME® W
-pa集团网址
