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pa集团网址-总投200亿！芯联集成绍兴四期项目落地，剑指AI电源与硅光核心赛道
添加时间：2026-09-12 02:12:09
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芯联集成发布官方通知布告称，公司拟在绍兴市结合互助方投建12英寸数模混淆芯片出产线。该项目计划月产能5万片，总投资范围约200亿元，此中芯联集成出资30.12亿元，持有项目25.1%股权。
近日，芯联集成（688469.SH）发布官方通知布告，公司拟在绍兴市结合互助方投建12英寸数模混淆芯片出产线（四期项目）。该项目计划月产能5万片，总投资范围约200亿元，此中芯联集成出资30.12亿元，持有项目25.1%股权。
这次四期项目的正式启动，是芯联集成战略进级的主要里程碑。于安定新能源汽车、工业节制两年夜焦点基本盘的基础上，芯联集成正式切入AI办事器电源、光互联两年夜高增加赛道，乐成构建焦点主业稳底盘、新兴赛道拓增量的双轮驱动成长格式，进一步拓宽企业发展空间。
五年夜工艺平台构建全链条产能系统本次四期项目聚焦五年夜焦点工艺平台，以数模混淆芯片技能为焦点支点，横向延长至AI电源治理、硅光、锗硅等前沿技能范畴，形成多范畴、差异化、高壁垒的技能产能矩阵，详细结构以下：
1. 55nm-28nm车规级MCU和AI端侧DSP芯片平台该平台焦点笼罩智能汽车、工业主动化、AIoT三年夜主流运用场景。此中，AI端侧DSP芯片的结构，是公司发力AI财产的要害结构，可以或许为边沿智能装备提供不变、高效的算力支撑，补齐端侧智能算力产能短板。
2. 90nm数模混淆芯片平台聚焦海内稀缺的高机能、高功率、高靠得住性BCD焦点技能，精准匹配新能源汽车、工业节制、高端消费电子三年夜焦点范畴的芯片需求，连续夯实公司于高端模仿、功率芯片范畴的传统上风。
3. 55nm AI办事器高频电源治理芯片制造平台专为AI办事器电源体系量身打造，可针对于CPU、GPU焦点硬件提供高功率密度、高效率的供电解决方案。当前全世界AI算力需求连续发作，该平台的落地扩产，将有用弥补高端AI电源治理芯片的市场产能缺口，精准承接行业增量需求。
4. 55nm硅光芯片平台焦点面向数据中央光互连、AI集群高速通讯、高端高速光模块三年夜焦点场景。依托公司一期8英寸硅光范围化产能、三期12英寸90nm硅光技能的成熟积淀，四期项目将进一步扩建、扩容55nm硅光芯片产能，连续深化光互联焦点技能结构，晋升高速光通讯芯片量产能力。
5. 面向光引擎的55nm SiGe跨阻放年夜器与激光驱动芯片平台聚焦高速光模块发射端、吸收端焦点电芯片研发制造，与55nm硅光芯片平台形成深度协同，打造硅光芯片+配套电芯片的一体化产能系统，可面向客户提供从光吸收、光发射全流程的光引擎代工解决方案，构建完备的光通讯财产链办事能力。
产能周全跃升，筑牢海内高端芯片焦点制造职位地方作为公司产能扩容与技能进级的焦点载体，四期项目落地投产后，将叠加一期、二期、三期已经达产产能，鞭策芯联集成总体晶圆制造产能冲破40万片/月（折合8英寸），产能范围实现超过式晋升。
财报披露，2025年芯联集成实现业务收入81.8亿元，同比增加25.67%；毛利率达5.51%，晋升4.48个百分点；归母净利润-5.95亿元，同比减亏38.17%，谋划质量连续优化。2026年第一季度，公司增加势头不减，单季度营收19.62亿元，同比增加13.19%；归母净利润-8836万元，吃亏连续收窄；毛利率进一步晋升至5.69%，盈利改善趋向明确。
这次依托200亿元的重磅投资加持，将连续强化芯联集成于功率芯片、高端模仿芯片、车规MCU、AI端侧DSP等范畴的技能壁垒与产能上风。同时，项目将加快海内高端硅光芯片制造财产进级，助力公司深度入局AI算力时代 芯基建 设置装备摆设，巩固其于海内高端模仿芯片、光互联芯片制造范畴的焦点龙头职位地方。
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