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pa集团网址-国产替代加速，日系五大半导体设备商在华销售下滑12%
添加时间：2026-09-08 02:12:01
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2025财年，日本五年夜头部半导体装备企业对于华合计发卖额同比下滑12%，初次出现总体下滑态势。
据日经亚洲报导，2025财年(2025年4月 2026年3月)，日本五年夜头部半导体装备企业对于华合计发卖额1.47万亿日元，折合人平易近币588亿元，同比下滑12%，为日系头部芯片装备商于华年度营收初次总体性下行。
本次统计涵盖东京电子(TEL)、迪恩士(Screen Holdings)、国际电气(Kokusai Electric)、爱德万测试(Advantest)、Disco五年夜厂商。此中，东京电子、迪恩士、国际电气主营晶圆前道工艺装备，三家公司对于华营收同比下滑20%，拖累总体事迹。
TEL中国营收占比从2024年二季度的50%，跌至2026年一季度的27%，较上年同期降落7个百分点。
地缘出口管束是前道装备营收下行焦点外因。2023年日本插手美日荷半导体管控系统，将23类高端前道装备列入对于华管束清单，7nm和如下进步前辈制程装备周全禁售，中端装备出口审批严苛、周期拉长，日系合规对于华定单连续缩减。
装备国产化提速，是日系份额流掉焦点内因。据名古屋研究公司MIR行业数据，2021 2025年中国海内前道、后道装备国产化率别离升至21%、36%，行业综合国产化率冲破35%。北方华创、中微公司等本土企业，已经完成成熟制程中端装备对于日范围化替换。
按照国际半导体财产协会SEMI的数据，中国半导体装备市场占全世界市场的37%，估计2025年将连结平稳，范围为493亿美元，与2024年的496亿美元基本持平。
比拟之下，主营测试、晶圆加工后道装备的爱德万测试及Disco，于华营收则别离增加20%、10%，实现逆势增加。
阐发认为，后道装备逆势增加，重要依托政策宽免与财产增量双向赋能。例如，后道精加工、测试装备未纳入高阶出口管束，出货限定宽松；叠加海内功率半导体、AI芯片、存储产能连续扩产，叠加高端后道装备本土替换不足，日系装备保有技能壁垒，支撑营业稳步增加。
为尽可能削减财产分解带来的影响，日系装备商纷纷开启结构全世界化避险计谋：东京电子深耕AI、HBM高端制程装备，依托台湾、韩国海外晶圆厂补足营收缺口；其余前道厂商开拓韩国、东南亚市场，降低中国市场依靠度。
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