新闻资讯|News
最新资讯
全国统一客服热线:0577-62701136

公司新闻|

现在位置:首页新闻资讯

pa集团网址-苹果史上最狠泄密!塔塔印度工厂被黑,630GB数据挂暗网

添加时间:2026-08-31 02:12:04

  • 国际电子商情6日讯日前,苹果遭受其有史以来范围最年夜的供给链泄密事务。黑客经由过程进犯苹果于印度的焦点代工场塔塔电子(TataElectronics),窃取了跨越630GB、包罗20多万份秘要文件的底层数据库,并将数据上传至暗网。路透社、AppleInsider等媒体已经对于解密文件举行查对,确当真实性。泄露内容直接涉及未发布的iPhone18Pro系列(内部代号V63与V43)的工场级出厂蓝图与逻辑主板设计图纸,被业内称为苹果 连底裤都被扒洁净 的一次。

    泄密内容:从A20Pro到折叠屏V68,iPhone将来两年技能走向被锁死

    与以往基在供给链传说风闻的衬着图差别,本次流出的是工场级主板CAD图纸、测试实拍视频、零部件供给商清单、芯片数据手册等原始文件,且大都带有 Confidential 水印与内部代号。

    A20Pro芯片:iPhone18Pro系列将首发搭载基在3nm工艺的A20Pro,内部代号 Borneo 。主板图显示,芯片封装从历代PoP(处置惩罚器叠内存)方案转为WMCM(晶圆级多芯片模块),DRAM再也不重叠于芯片顶部,而是移到封装侧面,并撑持96-bit位宽LPDDR6 架构调解明确指向端侧AI算力与散热优化。NeuralEngine面积扩展,封装总体尺寸仍靠近A19Pro。 C2基带:苹果自研C2基带(代号Ganymede)现身主板图,文件显示苹果将采纳分区域混用计谋 美国市场因需撑持妹妹Wave毫米波,配高通基带;美国之外市场用C2自研基带,但C2暂不撑持妹妹Wave,最高仅Sub-6GHz。无线侧仍用N1芯片,未进级至N2。 折叠屏项目:文件中呈现代号 V68 的硬件装备,对于应传说风闻中的iPhoneFold折叠屏项目。 影像与散热:主摄传感器从iPhone17Pro的索尼IMX903进级为IMX905(ID0x905);VC均热板面积年夜幅延长至上半机身,号称iPhone史上最强散热。 外不雅与配色:泄露的跌落测试视频显示,iPhone18Pro延续一体成型金属+拼接违板,灵动岛收窄(红外泛光器移至屏下侧),配色呈现 樱桃红 (卡托什物流出)、银灰、浅蓝,初期 勃艮第 未进量产被樱桃红代替。 区域配置:一份区域配置列表显示 从V64P2版本最先再也不撑持双pSIM ,标 CN 的国行版撑持eSIM+实体SIM。 苹果的 反爆料套路 :解密视频还有不测暴光,苹果测试阶段会存心给工程机套上类iPad长方形相机矩阵假装壳+钓饵包装盒,误导外界初期爆料。

    事实上,这次泄密规模不止苹果。

    塔塔电子自己是苹果、特斯拉、高通、台积电等多家科技巨头的零部件供给商与代工场。除了苹果630GB数据外,暗网同批流出的资料还有触及特斯拉、高通、台积电的相干文件,使这起事务从 苹果单一泄密 进级为 代工场级体系性数据breach 。

    事务后续:苹果清查、印度当局参与

    事务发生后,苹果已经就泄密睁开内部查询拜访,并经由过程《数字千年版权法》(DMCA)向X等社交平台批量投诉,要求下架泄露视频与图纸帖文,部门账号已经被封禁。知恋人士称,苹果将这种信息列为第一流别贸易秘要,正清查所有从塔塔窃取并流传iPhone18Pro素材的相干职员。

    7月2日,印度电子及信息技能部秘书S.Krishnan初次就事务公然亮相,确认当局正于查询拜访,相干事务已经上报卖力收集安全的下属机构印度计较机应急相应小组(CERT-In)。塔塔电子方面正排查内部安全缝隙,并礼聘一家全世界咨询公司开展法务取证审计。

    泄密事务发生的节点,对于苹果而言颇为棘手。

    一方面,这次塔塔电子遭攻破,恰逢iPhone18Pro系列发布前的产能爬坡要害期。该机型估计2026年9玉轮相,距泄密暴光仅剩两个多月。而泄露内容不仅包罗产物研发、测试全流程的原始文件,还有触及未公然的供给链对于应瓜葛,对于其供给链构和、未发布产物保密均形成直接挑战。

    另外一方面,塔塔电子是苹果于印度的焦点零部件供给商和重要代工场。Counterpoint数据显示,2025年印度组装了全世界约25%的iPhone,约合5500万部,较2020年的6%年夜幅晋升。而暗网同批流出资料还有触及特斯拉、高通、台积电相干文件 这起事务也让 代工场级安保 成为苹果和多家科技巨头后续要从头评估的环节。

    《国际电子商情》将连续存眷此事务。

    责编:Momoz 印度首个年夜型OSAT正式商用,日本技能+泰国经验+印度制造

    这座代号“G1”的OSAT工场,由印度CG Power and Industrial Solutions(穆鲁加帕集团旗下)与日本半导体巨头瑞萨电子(Renesas)、泰国Stars Microelectronics三方合资设置装备摆设。土耳其的半导体命题:从“会设计”到“能制造”

    土耳其已经成立起坚实的芯片设计基础,但若缺少本土制造能力,其半导体主权终于只是“借来的”。Jim Keller联手天才少年,批量出产“微型晶圆厂”

    当前全世界半导体系体例造资源高度集中,进步前辈制程、成熟工艺产能均把握于少数头部代工场手中。Fab2的贸易模式试图打破这一格式,经由过程尺度化、可复制的小型晶圆厂方案鞭策芯片制造去中央化、当地化。芯原股分戴伟平易近:具身呆板人超过“Lv2→Lv3”,2026年决议

    当前中国人形呆板人财产界说为“Lv2向Lv3跃迁”的要害期——从“演示”到“不变交付使命”的门坎可否于2026年超过,决议了财产下一步的节拍。104天!宇树科技闪电注册生效,超20亿募资砸向“年夜脑”

    外界对于宇树科技有一个“刻板印象”:它只精在小脑,疏在年夜脑…50亿欧元!英飞凌史上最年夜单笔投资晶圆厂Smart Power 

    国际电子商情讯,昨日(7月2日),英飞凌于德国萨克森州德累斯顿正式启用Smart Power Fab,这比原规划提早数月投入运营。美光CEO亲自下场回怼:别只怪存储涨价,昔时压价压到行业

    三十年河东,三十年河西。三星HBM4E靠得住性测试良率冲破70%,第七代AI内存开发进入

    国际电子商情讯,近日,三星电子首席技能官兼半导体研究所所长Song Jai Hyuk于DS部分内部谋划申明会上吐露,第七代高带宽存储器HBM4E的靠得住性测试良率已经跨越70%。AI芯片草创Etched官宣:累计融资8亿美元,Transformer专用

    3个哈佛停学生把这家AI芯片企业的估值“干”到50亿美元。科创板首只万亿股降生:寒武纪市值破万后深夜提醒危害

    今朝公司尚处在连续成长阶段,抵御市场颠簸及行业变化的能力相对于有限。通讯宿将在英涛“离别”紫光系,李涛、王竑弢接棒

    李涛接紫光股分董事长,王竑弢接新华三总裁兼CEO。果链巨头立讯周详赴港上市时间敲定,最高募资240亿港元

    立讯周详披露港股招股章程,正式启动H股全世界发售,上市时间敲定。 Anthropic或者与三星洽谈自研AI芯片代工

    自研芯片仅作为多元化硬件计谋的一部门,不会替换现有供给商。

    3Q26存储器价格受AI办事器支撑,但消费端压力扩展使患上涨幅收敛

    预估3Q26一般型DRAM合约价将季增13-18%,NAND Flash合约价季增10-15%。

    抢购200台装备、强势扩产,SK海力士1100万亿韩元押注AI存储

    据韩国媒体TheElec报导,SK海力士正于与多家半导体装备厂洽谈清州P T7工场所需的半导体检测装备供给事宜,并协

    苹果周全调价带来消费端需求变量,预估2026年全世界条记本出货将削减

    及总体条记本市况比拟,Apple整年体现仍较具韧性。

    存储赛道狂飙,4家A股公司密集加码

    6月下旬,A股存储板块呈现一轮本钱集中结构。同有科技拟定增10亿元、协创数据拟定增80亿元、恒尚节能拟6亿元

    2026年第一季度,美国PC出货量同比下滑7%,创2023年以来最年夜跌幅

    Omdia最新研究显示,2026年第一季度,美国PC(不含平板电脑)出货量同比降落7.0%,降至1,580万台,为2023年第三季度以来

    AI零部件产能架空、年夜厂减产加重,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延

    按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访,跟着AI Server、General Purpose Server(通用型Server)与Edge AI周边需求连续

    2026中国企业全世界影响力100强榜单

    百强企业总体海外总收入达9.8万亿元,同比增加15.5%。 功率半导体行业掀起新一轮涨价潮,海内外厂商密集调价

    近期,功率半导体行业迎来新一轮涨价潮。

    估计到2030年RGB LED电视将占全世界电视市场收入的13%

    Omdia最新发布的《电视(新兴技能)市场追踪猜测》,采用自力红、绿、蓝(RGB)LED芯片违光技能的电视,估计到2030年将

    全世界首个亚1纳米芯片技能,正式发布

    IBM乐成于仅有指甲盖巨细的芯片上集成为了近1000亿个晶体管。

    英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世

    NVIDIA(英伟达)正踊跃打造自家800V HVDC Power Rack方案,方针在2026年第三季完成备货。

    总投资50亿欧元!英飞凌于德国德累斯顿启用全世界最年夜功率半导体与模

    英飞凌半导体为汽车及工业范畴的高能效解决方案提供撑持,包括AI数据中央电源、可再生能源、电网以和软件界说

    隆湫本钱完成对于蓝芯算力Pre-B轮超3亿元独家投资

    隆湫本钱正式完成对于蓝芯算力(深圳)科技有限公司(下称“蓝芯算力”)Pre-B轮超3亿元独家投资。

    PCIe 6.0时代,一颗Retimer芯片怎样成为AI数据中央的“隐形刚需”

    重按时器已经从可选辅助技能跃升为AI数据中央不成或者缺的基础举措措施。 英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET,合用在机电驱动与电池掩护

    供货方面,OptiMOS™ 8 100 V系列产物将在6月上市。

    芯原鞭策AV2于下一代视频与流媒体运用中商用落地

    VC9800D提供可配置的多格局视频处置惩罚能力,合用在AI多媒体、挪动终端和智能边沿装备。

    英飞凌EasyPACK™ S模块和封装方案撑持实现紧凑化设计,合用在高功

    英飞凌EasyPACK™ S模块和封装方案撑持实现紧凑化设计,合用在高功率密度运用。

    新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产物,助力进步前辈封装要害装备自立可

    这次首发的PLP OHT产物载重50kg,于满载工况下仍可实现直线速率180m/min,±1妹妹高精度定位及≤0.5G低振动节制,

    2026 IPC CEMAC电子制造年会将在9月登岸上海

    聚焦进步前辈工艺、智能制造与可连续成长,共探电子财产新周期

    英飞凌推出首款可于205℃运行的碳化硅功率模块,为电动汽车逆变器

    这一温度的晋升使汽车制造商(OEM)及一级供给商(Tier 1)可以或许从现有的逆变器设计中得到更高的峰值及连续输出功率,

    江波龙携AIDIMM AILPBGA两年夜AI内存新品表态COMPUTEX 2026

    2026年6月2日至5日,江波龙携全栈端侧AI存储新品和综合运用方案,表态台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)。

    Frore Systems的固态散热芯片AirJet Mini为英特尔Wildcat Lake笔

    15W的连续无电扇散热,助这款MacBook Neo竞争敌手实现11.3毫米的极致纤薄与周全静音

    西部数据表态2026台北国际电脑展:AI不仅依托算力,更依靠数据运行

    于台北国际电脑展上,西部数据将 AI 基础举措措施从头界说为数据体系,并展示了可以或许以经济、靠得住的方式扩大长期性 A

    -pa集团网址

返回列表

浙公网安备 33038202002847号