新闻资讯|News
最新资讯
全国统一客服热线:0577-62701136

公司新闻|

现在位置:首页新闻资讯

pa集团网址-韩国芯片两巨头签下9500亿美元大单,锁定英伟达博通长期采购

添加时间:2026-08-14 02:12:04

  • 国际电子商情27日讯近日,韩国公布推出总范围达9500亿美元的新一轮人工智能互助规划,介入方包括三星电子、SK集团以和包括英伟达、博通于内的全世界年夜型科技公司。

    韩国总统政策办公室主任金容范于新闻发布会上公布了这一动静,并明确暗示这些是 持久采购合同 而非意向性文件, 这象征着假如咱们出产出存储器,他们就会采办这个数目。不是韩国采办,而是英伟达及博通下单订购 。

    据悉,SK集团决议于将来五年内,与包括英伟达于内的全世界年夜型科技公司开展总价值7500亿美元的进步前辈存储半导体持久供给互助。此中,SK海力士与英伟达签订了价值跨越5000亿美元的互助项目,两边将成立持久AI存储互助伙伴瓜葛,为英伟达保障下一代存储芯片供给,并配合开发用在人工智能练习、人工智能智能体及具身人工智能运用的高带宽存储器。SK集团还有公布与英伟达配合推进一项价值跨越5000亿美元的人工智能基础举措措施规划,涵盖年夜型AI数据中央设置装备摆设和下一代HBM开发。SK电讯将于韩国设置装备摆设一座总容量达2吉瓦的AI数据中央,首个项目将采用英伟达VeraRubin平台及SK海力士的HBM4内存,估计在2027年投入运营。

    三星电子与博通签订了一份战略互助体谅备忘录,互助范围最高可达2000亿美元,刻日为将来五年至2030年。互助涵盖存储芯片、晶圆代工办事及进步前辈封装等范畴。于存储营业方面,三星将为博通下一代AI加快器提供进步前辈存储解决方案;于晶圆代工方面,两边将缭绕三星2纳米和如下进步前辈制程配合开发博通产物,包括无线宽带通讯芯片。互助还有将延长至基在三星2纳米工艺的2.3D、2.5D进步前辈封装技能,以撑持更高机能、更低功耗的AI和收集芯片。

    SK集团会长崔泰源暗示,人工智能客户对于存储芯片的需求远远跨越此前预期。他提到,英伟达估计将来五年的存储芯片需求量,可能很快就会被证实仍旧低估。崔泰源说,下一次见到黄仁勋时,即便他告诉这些数字还有是过低并要求更多,他也不会感应不测。崔泰源还有暗示,博通首席履行官陈福阳曾经告诉他,博通对于存储芯片的需求可能跨越市场可供给的产能。与此同时,跟着Anthropic的营业从开发人工智能模子扩大到设置装备摆设算力基础举措措施,该公司也于连续扣问将来芯片供给环境。崔泰源称,OpenAI将来需要极为重大的计较能力,并已经催促SK集团直接向这家ChatGPT开发商供给芯片。

    英伟达也于连续扩展其于韩国的投资邦畿。据彭博社报导,英伟达周五晚间暗示,将向Naver投资10亿美元,为其于韩国设置装备摆设的AI数据中央提供资金撑持。这笔注资将使Naver患上以将该采用英伟达AI计较平台的数据中央范围扩展至原先的三倍以上。

    英伟达首席履行官黄仁勋于接管采访时暗示,此刻恰是 韩国的黄金时代 ,韩国的半导体财产与工业系统正于同步蓬勃成长,并夸大韩国事一个 有能力帮忙世界构建AI基础举措措施的国度 。

    SK集团会长崔泰源暗示,跟着AI办事器、呆板人及超等计较机需求连续增加,SK海力士规划到2030年将其晶圆产能扩展一倍,以进一步晋升HBM供给能力,并使将来的存储芯片出产与英伟达的芯片开发时间表实现更慎密的协同。

    责编:Momoz 年夜国算力破局者:东方算芯的二十年突围与时代答卷

    东方算芯的摸索之以是惹人存眷,于在其跳出“对于标”思绪,依托自立可重构近存计较架构与国产化供给链,蹚出了一条差异化的立异路径。半导体巨头2026年Q2财报盘货

    2026年第二季度,全世界半导体行业于AI算力需求的强劲拉动下交出了一份团体亮眼的答卷。IDC陈诉:Arm于加快办事器市场逾越x86

    按照IDC《全世界季度AI基础举措措施追踪陈诉》,2026年第一季度全世界AI基础举措措施支出到达897亿美元,同比增加33%。本季度最具标记性的变化是市场布局发生改变:基在Arm架构的机架级GPU办事器(rack-scale GPU servers)逾越x86,成为主流的加快计较平台。LG Display二季度净吃亏4188亿韩元,裁人赔偿支出2400亿

    本次财报中最为惹人存眷的是与职员优化相干的一次性支出。事关中国AI,近200家美企联名致信特朗普

    22日,约200家硅谷草创企业开创人联名向美国总统特朗普、商务部长卢特尼克和白宫科技政策办公室递交联名信,催促白宫抛却“一刀切”的禁令,维护全世界AI生态的开放与竞争。特斯拉Q2财报出炉:二季度增收不增利

    国际电子商情讯,美东时间7月22日盘后,特斯拉发布2026年第二季度财报。数据显示,公司Q2总营收达282.4亿美元,同比增加26%,增速创下三年新高,较阐发师平均预期超出跨越逾7%。美国AI掉控进犯本身人,中国开源模子脱手救场:OpenAI捅了

    这是今朝公然披露的首起由前沿年夜模子自立完成真实收集进犯的安全事务。美国FCC新规落地,禁售含华为、复兴要害硬件组件装备

    美国联邦通讯委员会(FCC)正式表决经由过程,周全禁止于美国发卖含有被认定存于“国度安全危害”的中国企业要害硬件组件的装备。苹果iPhone 18系列已经量产,周全进级Mac产物线迎AI换机潮

    进入7月,苹果iPhone 18系列手机已经于量产,正处在产能爬坡阶段。同名乌龙!演员黄晓明辟谣投资长鑫科技浮盈百亿

    面临这场突如其来的“暴富”传说风闻,演员黄晓明本人和焦点团队已经明确予以否定,暗示从未介入太长鑫科技的任何相干投资。50亿美元,AMD“倒贴”Anthropic拿下巨额定单

    按照和谈,Anthropic将于AMD的Helios机架级解决方案中部署最多2吉瓦的Instinct MI450系列GPU,首批1吉瓦的算力部署规划在2027年上半年启动。英特尔数据中央又裁人了!四幼年了5万人

    英特尔CEO陈立武此前暗示,英特尔需要削减治理层级,以便公司能更快做出决议计划、加快新技能研发。 英特尔二季度营收年夜增25%,18A制程乐成爬坡

    数据中央与人工智能营业成为拉动事迹的焦点引擎。

    深圳再添两个百亿级半导体项目!

    两年夜电子财产链龙头企业近日接踵披露庞大投资规划,项目双双落子深圳,合计计划投资范围跨越200亿元,别离对准AI

    三星,计划部署50台晶圆新装备

    跟着下一代高带宽内存(HBM)技能连续推进,混淆键合贸易化进程备受行业存眷。

    三星扩展与英伟达NAND供给互助,加快V九、V10闪存结构

    继于DRAM、高带宽内存(HBM)及晶圆代工范畴成立互助瓜葛后,三星电子正将与英伟达(NVIDIA)的互助拓展至NAND闪存供

    vivo领跑印度智能手机市场,2026年第二季度印度智能手机出货量同比

    Omdia最新研究,2026年第二季度印度智能手机出货量同比降落13%,降至3,390万部。内存成本连续上涨鞭策手机价格

    供应增速将领先需求发展,2H27 NAND Flash紧缺压力有望减缓

    2026年AI需求发作,加之NAND Flash产能增长有限,市场出现供应紧缺。

    203亿元,晶圆代工场商加码硅光子

    规划于2028年实现36亿美元的营收及12亿美元的净利润。

    台积电追加千亿美元于美扩产,CFO称“客户需求海潮将连续多年”

    台积电近期公布于美国追加1000亿美元投资,年夜幅扩充其于美国的芯片制造产能。

    塔塔电子印度晶圆厂起步采用90nm工艺,投产延至2028年

    印度首坐年夜型半导体晶圆厂项目迎来庞大调解。

    台积电加码千亿美元扩产,2nm三季度加快放量

    全世界晶圆代工龙头台积电(TSMC)在7月16日召开2026年第二季度事迹申明会,并发布季度财报。企业高管针对于市场需求

    美光与高通等签订持久供货和谈,确保车用存储供给

    跟着汽车行业向智能化、网联化以和软件界说汽车(SDV)加快迈进,车载高带宽内存与年夜容量存储的需求正迎来发作式

    中国年夜陆智能手机出货量降落2%, 华为苹果扩展领先职位地方

    Omdia的最新研究显示,2026年第二季度,中国年夜陆智能手机市场出货6610万台,同比下滑2%,略缓在全世界4%降落幅度。

    STC【AI 助手】帮您 主动编程/查错/选型/查资料

    一颗MCU从选型到跑起第一段实用代码,中距离着上千页手册、无数个寄放器地址,及论坛里迟来的答复。真正耗损时

    慕尼黑直播专访实录 | 鸿鼎业AI时代,做最值患上相信的自力分销商

    2026慕尼黑上海电子展在7月1日-3日于上海新国际博览中央举办,超2000家国内外参展企业的范围,成为本年海内电子

    V881引领AI视觉运用百花齐放,全志科技与生态伙伴上演“全毗连”成

    本次年夜会主论坛清楚地划分为三年夜板块。上半场聚焦“全志AI视觉技能底座”,全志科技起首论述了其于AI视感交融

    WAIC 2026圆满落幕|Frore Systems CEO Seshu博士界说AI热治理

    2026年7月,上海 mdash; mdash; 作为全世界人工智能财产级别最高、影响力最年夜的风向标嘉会,2026世界人工智能年夜

    WAIC 2026火热暗地里,加紧空间智能机缘,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯

    当前 AI 范围化落地、数字基建进级与供给链自立可控年夜势交汇,高端 Wi-Fi AP 芯片赛道迎来全新成长机缘

    安谋科技Arm China闪烁WAIC | AI前瞻分享,Arm无处不于,让AI触手可

    海内领先的芯片IP设计与办事提供商安谋科技(中国)有限公司(如下简称 ldquo;安谋科技Arm China rdquo;)近日公布

    英飞凌推出合用在安全逻辑拜候的新型安全解决方案SECORA™ ID Ke

    面向安全身份认证与数字署名场景。

    快准稳体验周全进级!汇顶GT9926触控芯片赋能手游操作新体验

    汇顶全新柔性OLED触控芯片GT9926,缭绕玩家体验周全进级……

    东方算芯发布DF1000,“东方范式”重构AI算力新路径

    DF1000的方针不是把几个参数做患上都雅,而是解决年夜模子练习及推理历程中的真实瓶颈。

    史姑娘英特康重磅揭晓2025年度获奖经销商名单

    史姑娘英特康重磅揭晓2025年度获奖经销商名单

    半导体的“芯”坐标!CSEAC 2026将在8月31日于无锡拉开帷幕

    2026年8月31日至9月2日,第十四届半导体装备质料和焦点部件展(CSEAC2026)将于无锡太湖国际博览中央举办。由中

    英飞凌推出AIROC™ UWB TSL100,经由过程单芯片提供切确定位与智能感知

    作为英飞凌AIROC™系列产物之一,TSL100采用全新架构,旨于降低功耗及提高安全性。

    -pa集团网址

返回列表

浙公网安备 33038202002847号