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添加时间：2026-08-11 00:59:25

• 土耳其的半导体命题：从“会设计”到“能制造”

  土耳其已经成立起坚实的芯片设计基础，但若缺少本土制造能力，其半导体主权终于只是“借来的”。...

  Jim Keller联手天才少年，批量出产“微型晶圆厂”

  当前全世界半导体系体例造资源高度集中，进步前辈制程、成熟工艺产能均把握于少数头部代工场手中。Fab2的贸易模式试图打破这一格式，经由过程尺度化、可复制的小型晶圆厂方案鞭策芯片制造去中央化、当地化。...

  AI芯片进入3D重叠时代，从平面集成到体系级协同

  AI同时推高了计较能力、内存带宽、互连容量，以和供电能力等多个方面的需求。...

  芯原股分戴伟平易近：具身呆板人超过“Lv2→Lv3”，2026年决议财产节拍

  当前中国人形呆板人财产界说为“Lv2向Lv3跃迁”的要害期——从“演示”到“不变交付使命”的门坎可否于2026年超过，决议了财产下一步的节拍。...

  50亿欧元！英飞凌史上最年夜单笔投资晶圆厂Smart Power Fab正式启用

  国际电子商情讯，昨日（7月2日），英飞凌于德国萨克森州德累斯顿正式启用Smart Power Fab，这比原规划提早数月投入运营。...

  从实体名单到USMCA：美国对于拉美供给链审查进级的深层逻辑

  跟着美国羁系机构聚焦在供给链透明度，中国于拉丁美洲不停扩展的影响力已经成为一项庞大的战略挑战。...

  三星HBM4E靠得住性测试良率冲破70%，第七代AI内存开发进入不变阶段

  国际电子商情讯，近日，三星电子首席技能官兼半导体研究所所长Song Jai Hyuk于DS部分内部谋划申明会上吐露，第七代高带宽存储器HBM4E的靠得住性测试良率已经跨越70%。...

  SPI NOR Flash：AI办事器中不成或者缺的“黄金副角”

  AI算力基础举措措施正从“CPU中央”迈向“GPU中央”，这对于SPI NOR Flash提出了更高要求……...

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