pa集团网址-200亿落子厦门！士兰微12英寸高端模拟芯片产线签约

添加时间：2026-04-17 04:39:08

• 日前，海内半导体行业领军企业杭州士兰微电子株式会社（股票代码：600460），与厦门市人平易近当局、厦门市海沧区人平易近当局在厦门正式签订《12英寸高端模仿集成电路芯片制造出产线项目战略互助和谈》。同时，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署配套投资和谈，标记着总投资范围达200 亿元的高端模仿芯片制造项目正式落地。该项目是继 2024年5月两边互助设置装备摆设8英寸SiC功率器件项目后，于半导体财产范畴的又一庞大战略结构，充实表现厦门市打造集成电路财产集群的坚定刻意与战略定力。​

  

  本次互助构建了 当局指导、企业主导 的多元化互助机制。项目实行主体为士兰微全资子公司厦门士兰集华微电子有限公司（如下简称 士兰集华 ）。该公司在2025 年6月设立，初始注册本钱为1000万元，后续将增资至51.1亿元。于资金筹集方面，各方规划对于士兰集华新增注册本钱51亿元，此中士兰微和其全资子公司厦门士兰微合计认缴出资15亿元；厦门半导体投资集团有限公司（现实节制报酬海沧区当局）与厦门新翼科技实业有限公司（现实节制报酬厦门市国资委）别离认缴15亿元、21亿元，残剩9亿元本钱金将经由过程后续引入战略投资方完成召募。增资完成后，士兰集华将再也不纳入士兰微归并财政报表规模，形成多方配合设置装备摆设、协同治理的现代化管理系统。​按照和谈内容，该项目采用两期设置装备摆设模式，计划终极产能达4.5万片/月（年产能54万片），重点聚焦高端模仿集成电路芯片制造范畴：​

  一期工程：投资范围100亿元，此中项目本钱金60.1亿元，银行贷款39.9亿元。重要设置装备摆设内容包括主体出产厂房、110KV变电站、动力供给体系等配套基础举措措施，以和购置焦点工艺出产装备。项目达产后，将形成2万片/月的产能范围。各方规划在2025年第四序度完成地盘出让事情，力争年末前动工设置装备摆设，估计2027年第四序度实现出产线开端领悟并投产，2030年告竣满产方针。​ 二期工程：拟追加投资100亿元，于一期工程基础长进一步扩充出产装备和产能范围，新增2.5万片/月的产能，终极实现4.5万片/月的整体出产范围。二期工程详细实行方案将按照一期项目推进环境另行制订。​

  作为士兰微 IDM成长战略的主要构成部门，该项目精准对于接新能源汽车、算力基础举措措施、工业呆板人等战略性新兴财产对于高端模仿芯片的火急需求。士兰微将充实阐扬其于功率半导体、MEMS传感器等范畴的技能研发上风与出产运营经验，联合厦门市的财产政策撑持及区位上风，全力打造具备自立常识产权的高端模仿芯片出产基地。行业专家阐发指出，项目周全达产后，将有用减缓中国于汽车电子、工业主动化节制等要害范畴高端模仿芯片的供给欠缺问题，显著降低相干范畴对于入口产物的依靠水平。​

  值患上留意的是，这次互助进一步深化了士兰微与厦门市的财产互助瓜葛。自2018年士兰微12英寸特点工艺产线落地以来，已经于海沧区结构形成 士兰集科 、 士兰明镓 、 士兰集宏 等多个半导体出产平台。这次新建的高端模仿芯片产线，将与现有8英寸SiC功率器件项目形成财产协同效应，鞭策厦门市半导体财产链向更高端、更完备标的目的成长。

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