公司新闻|
pa集团网址-恩智浦关闭美国GaN晶圆厂，退出5G射频PA业务
添加时间：2026-03-19 11:12:32
-
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前公布正式封闭其位在美国亚利桑那州钱德勒市的ECHO Fab晶圆厂，并周全退出基在氮化镓(GaN)技能的5G射频功率放年夜器(PA)芯片制造营业，标记着该公司于5G基础举措措施芯片范畴的一次庞大战略紧缩。
日前，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布正式封闭其位在美国亚利桑那州钱德勒市的ECHO Fab晶圆厂，并周全退出基在氮化镓(GaN)技能的5G射频功率放年夜器(PA)芯片制造营业，标记着该公司于5G基础举措措施芯片范畴的一次庞大战略紧缩。
ECHO Fab在2020年9月投入运营，是恩智浦为抢占5G基站市场而专门设置装备摆设的进步前辈产线，采用6英寸氮化镓碳化硅（GaN-on-SiC）工艺，旨于为通讯装备制造商提供高机能射频功率器件。然而，跟着全世界5G收集部署节拍较着放缓，现实基站设置装备摆设范围远低在行业初期预期 据恩智浦内部评估，市场需求已经比最初猜测缩水跨越40%。加上运营商投资趋在审慎，装备采购预算连续压缩，致使相干芯片定单持久低迷，难以支撑高成本的专用产线运营。
面临这一实际，恩智浦颠末谨慎评估后决议终止该营业线。工场估计将于2027年第一季度完成末了一批晶圆出产后正式停运。届时，这座运行不足七年的晶圆厂将成为最近几年来少数因市场变化而提早封闭的进步前辈半导体系体例造举措措施之一。
这次调解将直接影响约300名员工，今朝公司还没有宣布具体的职员安设方案。同时，爱立信、诺基亚等重要客户也将面对供给链重构的压力。此外，缭绕ECHO Fab形成的当地质料与装备供给生态亦可能遭到波和。
实在，早于本年6月，恩智浦方面就发布通知布告称，公司估计将于10年周期内分阶段关停全世界4座8英寸晶圆厂，笼罩荷兰奈梅亨基地和美国境内3座出产举措措施，相干产能将慢慢迁徙至新建12英寸晶圆制造平台。此中，荷兰奈梅亨工场作为恩智浦全世界焦点出产枢纽之一，承载约1700名员工就业，其汗青可追溯至飞利浦半导体期间，具有汽车芯片全链条制造、研发与测试能力，这次纳入关停规划激发行业对于成熟制程产能供应的广泛存眷。
与低效产能出清同步，恩智浦正以合资共建模式加快推进全世界12英寸晶圆产能结构，构建适配智能汽车等高增加范畴需求的进步前辈制造系统。
于欧洲市场，恩智浦作为焦点股东介入欧洲半导体系体例造公司（ESMC）合资项目，结合台积电、博世、英飞凌于德国德累斯顿投建12英寸晶圆厂，项目总投资超100亿欧元（含50亿欧元当局补助），恩智浦持股比例10%。该产线在2024年启动设置装备摆设，估计2027年末实现量产，聚焦22-28nm成熟制程，计划月产能4万片，投产后将显著晋升恩智浦于欧洲本土汽车芯片市场的供给保障能力与相应效率。
于亚太区域，恩智浦在2024年6月与台积电旗来世界进步前辈告竣战略互助，斥资16亿美元持股40%建立合资公司VSMC，于新加坡投建12英寸晶圆厂，项目总投资78亿美元。该工场专注130nm-40nm混淆旌旗灯号、电源治理和模仿芯片制造，规划2027年量产，2029年代产能方针达5.5万片，将来不解除启动二期扩建，将成为恩智浦辐射亚太汽车电子与物联网市场的焦点制造枢纽。
此外，恩智浦踊跃摸索新兴市场结构，正与印度塔塔电子推进代工互助洽谈，规划将部门成熟制程芯片转移至塔塔古吉拉特邦12英寸晶圆厂出产，经由过程产能区域多元化优化成本布局，规避地缘政治危害。
从技能迭代来看，12英寸晶圆面积是8英寸的2.25倍，能降低30%以上的固定成本，于汽车芯片所需的电源治理芯片、MCU等年夜范围量产产物上上风显著，已经经成为进步前辈制程的焦点载体。SEMI数据显示，2023-2026年全世界估计将新建82座12英寸晶圆厂，到2026年，12英寸产能占比将达65%，8英寸仅占20%，行业向12英寸化转型的海潮已经不成逆转。
责编：Lefeng.shao 英飞凌官宣涨价，4月1日起履行英飞凌发布客户通知函，公布自4月1日起上调功率开关器件与集成电路(IC)产物价格。5.7亿欧元！英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模仿/混淆旌旗灯号
这次规划的收购将扩大英飞凌的传感器营业，并加强其合用在汽车、工业及医疗康健市场的体系级解决方案。抢疯了！MLCC现货价急涨20%
作为电子装备中不成或者缺的“食粮级”元件，MLCC(多层陶瓷电容器)现货价格迎来较着上调，中高容值、车规和工规级产物报价涨幅已经达10%-20%。vivo、OPPO、荣耀等手机厂商要“硬刚”年夜疆爆款？
手机厂商纷纷结构手持智能影像装备，源在对于该市场远景的看好。成也中国，忧也中国？AMD AI芯片于华发卖成财报核心
市场对于AI硬件公司的事迹预期已经经扭曲。官宣！德州仪器75亿美元收购Silicon Labs
德州仪器(TI)正式公布收购芯科科技(Silicon Labs)。按照两边签订的终极和谈，德州仪器将以每一股231.00美元的价格全现金收购Silicon Labs，生意业务总企业价值约为75亿美元。北京市发布《原子级制造立异成长步履规划(2026-2028年
加速鞭策北京市原子级制造范畴立异成长，北京市经济及信息化局体例了《北京市原子级制造立异成长步履规划（2026-2028年）》。《步履规划》重点面向半导体与新质料范畴开展技能与设备攻关，缭绕原子级制造软件、加工设备、修筑设备、检测设备4个标的目的，部署20项攻关使命。福布斯中国富豪榜更新：马云跌出前十，芯片首富位列13
日前，福布斯中国富豪榜完成年度更新(截至2026年1月)。总体来看，上榜富豪合计财富达1.35万亿美元，上榜门坎晋升至46亿美元，财富向头部堆积。低空经济迎利好！十部分发文护航万亿级赛道
十部分结合发布《低空经济尺度系统设置装备摆设指南（2025年版）》，明确2027年基本成立尺度系统。韩国芯片双雄市值首超腾讯与阿里
三星电子与SK海力士于当日股市生意业务时段合计总市值爬升至1.11万亿美元，初次实现对于中国互联网双巨头阿里巴巴与腾讯控股合计市值(1.10万亿美元)的逾越。涨涨涨！半导体行业再现集中调价，三家企业接连发布涨价函
详细涨幅均未宣布。2025年中国集成电路产量4843亿块，出口增加17.4%
2025年，范围以上电子信息制造业增长值同比增加10.6%。 2025年全世界平板出货量增加10%，市场增速靠近放缓
Omdia最新研究，2025年，全世界平板市场继承复苏，整年出货量同比增加9.8%，到达1.62亿台。季度体现来看，节日季体现最
2026Q1存储器价格周全上涨，各种产物季增幅度将创汗青新高不解除仍有进一步上修空间。
晶圆及CoWoS驱动，黄仁勋：将来十年台积电产能将倍增本年台积电必需很是努力，由于英伟达需要年夜量的晶圆及CoWoS产能。
印度4座半导体厂本年投产，方针2029年实现75%芯片本土化跟着市场对于半导体需求的激增，印度正踊跃打造本身的半导体财产，并规划于本年最先贸易出产。
Meta Ray-Ban Display智能眼镜零部件定单两度上修，预估动员2026年于年夜厂火上加油之下，TrendForce集邦咨询预估2026年全世界AR眼镜出货量将跃升至95万台，年增率为53%。
存储器、面板、贵金属涨价影响电视品牌赢利，2026年全世界出货量恐下预估2026年全世界电视出货量为1亿9,481万台，年减0.6%。
125亿元，这家晶圆代工场被收购IonQ被业界称为“量子范畴的英伟达”。
人形呆板人迈向商用化，固态电池技能将成为冲破动力瓶颈的要害预估人形呆板人将推升固态电池需求在2035年达74GWh，较2026年景长逾千倍。
中国半导体到了下半场吗？国产替换一直是中国半导体最强叙事，于这个逻辑下制造及装备取患了巨年夜成就。
欧盟放宽燃油车禁令，预估2030年全世界增程式电动车年销量将可达300REEV于全世界新车市场的渗入率已经从原本不到3%，至2025年第三季不变维持于4%摆布。
举世晶圆披露12英寸硅晶圆厂项目新进展至在是否启动与详细时程计划，估计本年下半年决议。
受CPU、存储器价格同步上涨压力，预估1Q26笔电出货量将季减14.8%2026年整年，由于供应端瓶颈与品牌计谋未明的综合影响，估计出货量将从先前预估的年减5.4%，扩展至年减9.4%。
Arm Flexible Access扩容进级，赋能更多企业加快芯片开发这次更新旨于降低繁杂度、加速项目进程，于最年夜水平为草创企业和成熟芯片设计团队降低设计危害的条件下，让他们
安富利最新研究：亚太区工程师踊跃拥抱AI，稳当掌握机缘并自在应答挑中国引领年夜范围AI集成，鞭策整个亚太区的立异海潮。
西部数据加快AI时代存储立异Western Digital现改名为 WD，并发布 100TB+ HDD 线路图、机能与功耗优化的硬盘技能冲破，以和从头界说存
第九届IPC亚洲实习生项目圆满收官聚焦 AI 智造与仿真技能，培育财产焦点人材。
聚焦AI芯片测试！史姑娘英特康携焦点解决方案参展DesignCon 2026史姑娘英特康近日公布将参展在2026年2月24日至26日于圣克拉拉集会中央进行的DesignCon年夜会。DesignCon是美
Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产物组合新型LF21173TMR及LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高敏捷度、快速相应并延伸电池寿命，合用在电池供电
国产STC车规MCU, STC32G12K128为国产商用汽车保驾护航！STC车规MCU, STC32G12K128-24A-LQFP64单片机依附卓着的产物实力，乐成被济南某电子科技有限公司，周全运用在该
遐想moto X70 Air Pro发布，采用汇顶三年夜立异方案遐想的这款新机采用了汇顶科技的三年夜立异方案。
售价仅1.7元！STC高性价比车规级MCU重塑汽车电子供给链格式引领汽车电子市场车用MCU国产化倾覆性厘革。
IPC-6921《有机封装基板的要求和可接管性》尺度正式发布会聚全世界246位技能专家用时三年协作，为进步前辈封装财产提供国际同一技能规范。
英飞凌推出业界首款针对于物联网的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线装备估计到2030年，物联网毗连市场装备将到达300亿台。
金桥设备小镇启幕设备零部件范畴的财产链上下流企业、高校院所、投资机构等代表齐聚一堂，配合见证“金桥设备小镇”隆重揭牌，共
-pa集团网址
